Cea mai mare conferință de încapsulare a semiconductorilor din Europa, găzduită de RAMADA – primul hotel acreditat NATO din România

Acasa >

Articol

Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) este cel mai important eveniment internațional în domeniul electronicii privind ambalarea și integrarea sistemelor în Europa. Conferința este organizată la fiecare doi ani și este emblema IEEE-EPS fiind susținută de IEEE-EPS în asociere cu IMAPS. Evenimentul a reunit atât cadre universitare științifice, cât și reprezentanții unor lideri industriali care au prezint și au supus discuției tendințele de ultimă generație , dar și viitoare tehnologii de ambalare și integrare. Conferința a inclus și o oportunitate unică de a fi expuse produsele și serviciile din această sferă de activitate. Ne referim la materiale, echipamente, instrumente software, proiectare și simulare, procese și servicii de asamblare a semiconductorilor, interconectare, ambalare, testare, control al proceselor și tehnologii de analiză, precum și cercetare de piata. Demn de reținut ar fi următorul aspect: la evenimentul găzduit ireproșabil de RAMADA – primul hotel acreditat NATO din România – au participat peste 300 de ingineri, manageri și factori de decizie din toate domeniile industriei microelectronicei și integrării sistemelor, academicieni și institute de cercetare.

Academia Forțelor Terestre „Nicolae Bălcescu” din Sibiu printre organizatori

În virtutea reputației și a nivelului de pregătire Academia Forțelor Terestre „Nicolae Bălcescu” din Sibiu a făcut parte, alături de Universitatea Politehnica din București și Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca, din grupul de organizatori locali ai celei de-a IX-a ediții a Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2022. În zilele conferintei de la Sibiu (n.n. în perioada 13-16 septembrie a.c.) programul tehnic a fost unel deosebit de complex cuprinzând discuții libere, prezentare de poster, expoziții specifice profilului Conferinței, sesiuni speciale și discursuri invitate dat de vorbitori de renume. Tematica a acoperite un orizont de cercetare fast pornind e la ”Ambalare avansată” , ”Materiale pentru interconexiuni și ambalare”, ”Ambalare sisteme optoelectronice”,”Tehnologii de asamblare și fabricație” , până la ”Instrumente de proiectare și modelare” , ”Ambalaj sistem electronic de putere ”. Nu au fost excluse teme de mare actualitate precum.”Tehnologii avansate pentru sisteme emergente”, ”Fiabilitatea și calitatea dispozitivelor și sistemelor electronice”, ”Electronice flexibile, imprimate și hibride” ori ”Ambalare sisteme RF, unde mm și THz”. Interesante au fost intervențiile referenților legate de ”Educație globală pentru electroni”